Вольфрамовый лист 1х250х500 мм В-МП в Астрахани

Промышленные стандарты предусматривают требования к температуре отжига вольфрамового листа (например, 1000-1400°С для снятия напряжений или 1500-2000°С для рекристаллизации). Также указываются время выдержки и тип атмосферы (вакуум, водород или инертный газ) для достижения требуемой микроструктуры.

Высокая чистота и полировка поверхности листа снижают его коэффициент термического излучения в вакууме. Гладкая, без окислов поверхность эффективно отражает тепло, уменьшая теплопотери и улучшая энергоэффективность в высокотемпературных вакуумных установках.

В высокотехнологичном прототипировании вольфрамовый лист используется для создания функциональных элементов, требующих высокой прочности и стабильности при экстремальных температурах. Это могут быть микронагреватели для датчиков, прототипы компонентов термоядерных реакторов или сверхтонкие мембраны.

Лист ВД обладает высокой устойчивостью к расплавленному индию при 250°С. Низкая взаимная растворимость вольфрама и индия обеспечивает минимальное взаимодействие и сохранение целостности вольфрамового листа в данной металлической среде.

Производство вольфрамового листа толщиной 0.3 мм регулируется международными стандартами, такими как ASTM B760. Этот стандарт устанавливает требования к размерам, допускам, химическому составу и механическим свойствам для вольфрамовых плит, листов, полос и фольги.

Для защиты вольфрамового листа от окисления при 900°С на воздухе необходима изоляция от кислородной среды. Применяют защитные газовые атмосферы (аргон, водород), вакуум или нанесение защитных покрытий, например, дисилицида молибдена.

Применение листа толщиной 0.03 мм позволяет создавать сверхтонкую фольгу. Такая фольга необходима для специализированных применений, например, в качестве окон для рентгеновского излучения, мишеней в физических исследованиях или компонентов, где критична минимальная масса.