Флюс Flux 10.92

Флюс-гель удобнее для BGA-микросхем по сравнению с жидким флюсом благодаря своей вязкости. Он хорошо удерживается под корпусом, обеспечивая равномерное флюсование всех шариков припоя.

Паяльный флюс, предназначенный для электроники (например, ЛТИ-120), можно ограниченно использовать для химического лужения медных дорожек толщиной 35 мкм. Однако для качественного лужения лучше применять специализированные растворы.

Для пайки серебра СрМ 925 без его потемнения следует использовать флюсы, не содержащие серу и активные галогениды, либо требующие тщательной отмывки. Подойдут некоторые канифольные флюсы или специализированные ювелирные флюсы на основе буры.

Скорость испарения основного растворителя из слоя жидкого флюса толщиной 50 мкм на поверхности при 60 °C достаточно высока. Основная масса растворителя испарится в течение нескольких десятков секунд или минут.

Тип флюса влияет на время пайки; более активные флюсы быстрее удаляют оксиды, сокращая время образования соединения. Однако слишком высокая активность может привести к чрезмерному растворению основного металла.

На этикетке заводской тары флюса объемом 100 мл должны быть указаны наименование, марка, номер ТУ или ГОСТ, назначение, состав, сведения о производителе, дата изготовления, срок годности и условия хранения. Также важны меры предосторожности.

Стандартная вязкость флюс-геля для SMD-монтажа при температуре 25 °C обычно находится в диапазоне от 150 до 300 Па·с. Это значение, измеряемое вискозиметром Брукфильда, обеспечивает хорошие свойства дозирования.